据eeNews报道，根据行业机构SEMI内的硅制造商集团的数据，经过两个季度的连续下降后，硅晶圆出货量在2023年第二季度有所增加。
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2023年第二季度全球晶圆出货量环比增长2.0%，达到33.31亿平方英寸。然而，经过两个季度的连续下降后，这一数字比2022年第二季度的37.04亿平方英寸的硅出货量下降了10.1%。
但这表明市场出现拐点，23年第三季度出货量出现季节性增长。这是否会导致芯片市场连续增长取决于平均售价和晶圆厂的晶圆吞吐量。
SEMI SMG董事长兼晶圆供应商Okmetic Oy首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“半导体行业继续解决各个细分市场的库存过剩问题，导致晶圆厂无法满负荷运转。”“因此，硅晶圆出货量落后于2022年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中300mm晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。”
来源：集微网
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